一、吸嘴問(wèn)題
如吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而PCBA拋料
方法：清潔替換吸嘴。
二、喂料器問(wèn)題
喂料器設(shè)置不對(duì)、位置變形、進(jìn)料機(jī)構(gòu)不良造成取料不到或取料不良而PCBA拋料。
方法：重新設(shè)置喂料器，對(duì)設(shè)備進(jìn)行清理，校準(zhǔn)或替換喂料器。
三、識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題，視覺(jué)不良，視覺(jué)或雷射鏡頭不清潔，有異物干擾識(shí)別，識(shí)別光源選擇不當(dāng)或強(qiáng)度、灰度不夠，還有可能就是識(shí)別系統(tǒng)已壞。
方法：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持干凈無(wú)異物，油污干擾等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，替換識(shí)別系統(tǒng)部件。
四、位置問(wèn)題，位置偏移，吸嘴吸取料時(shí)不在料的位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05mm為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)作無(wú)效料拋棄。
方法：調(diào)整取料位置，高度等參數(shù)。
五、真空問(wèn)題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有異物堵塞真空管道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。
方法：調(diào)整氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值（一般貼片機(jī)要求為0.5~~0.6Mpa），清潔疏通氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路。
六、貼片機(jī)程序問(wèn)題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。
方法：修改元件參數(shù)，搜尋元件參數(shù)值。
七、來(lái)料問(wèn)題，來(lái)料不規(guī)范，或來(lái)料引腳氧化等不合格產(chǎn)品。
方法：IQC做好來(lái)料檢測(cè)，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系。
八、供料器問(wèn)題，供料器變形，供料器進(jìn)料不良（供料器棘齒輪損壞，料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，力量不足，或電氣不良），造成取料不到或取料不良而PCBA拋料，還有供料器損壞。
方法：校正供料器，清掃供料器平臺(tái)，替換已壞部件或供料器。
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